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【ハイブリッド開催】CVD反応分科会第38回シンポジウム

2023-06-19(月)13:00 - 17:50 JST
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【対面参加】化学工学会CVD反応分科会法人賛助会員  無料
【対面参加】化学工学会CVD反応分科会個人会員 3,000円 前払い
【対面参加】化学工学会反応工学部会会員 4,000円 前払い
【対面参加】化学工学会会員 5,000円 前払い
【対面参加】CVD研究会会員 5,000円 前払い
【対面参加】Cat-CVD研究会会員 5,000円 前払い
【対面参加】非会員 12,000円 前払い
【対面参加】学生 2,000円 前払い
【オンライン参加】化学工学会CVD反応分科会法人賛助会員  無料
【オンライン参加】化学工学会CVD反応分科会個人会員 3,000円 前払い
【オンライン参加】化学工学会反応工学部会会員 4,000円 前払い
【オンライン参加】化学工学会会員 5,000円 前払い
【オンライン参加】CVD研究会会員 5,000円 前払い
【オンライン参加】Cat-CVD研究会会員 5,000円 前払い
【オンライン参加】非会員 12,000円 前払い
【オンライン参加】学生 無料
・参加費はクレジットカードにてお支払いください。・支払いが終わりますと申込完了となり、申込完了通知メールが届きます。 ・領収書が必要な方は申込完了通知メールの「申し込み内容詳細」をクリックし、「領収書データを見る」より発行ください。

詳細

本シンポジウムは、対面参加およびオンライン参加のハイブリッド開催です。

対面参加の場合の会場:東京工業大学 大岡山キャンパス 西講義棟1 (旧西5号館)3階WL1-301 講義室
 https://www.titech.ac.jp/0/maps/ookayama/ookayama

定員:対面参加 100名、オンライン参加 300名 定員に達し次第、申込を終了します。

開催趣旨
 半導体産業における製造工程では、薄膜形成、エッチング、洗浄等のプロセス開発が広く進められています。今回のシンポジウムでは、半導体産業における各製造プロセスの最新動向をご紹介頂き、今後の将来展望を含めた議論・意見交換を通して、半導体プロセス開発・設計に対する理解を深める機会とすることを目的とします。

注意事項
・参加者による録画・録音は参加形態によらず一切禁止とします。
・会議URLならびに講演資料入手方法は、参加申込者にのみ開催日前日にメールにてお送りします。
・懇親会は行いません。
・感染状況などやむを得ない場合には、対面参加からオンライン参加に変更していただく場合があります。
・諸事情により、内容が変更される場合があります。
・講演動画の事後配信は行いません。

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化学工学会反応工学部会CVD反応分科会の主催するシンポジウム等の情報共有および参加登録をするためのコミュニティです。

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