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【ハイブリッド開催】CVD反応分科会第38回シンポジウム

Mon, 19 Jun 2023 13:00 - 17:50 JST
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【対面参加】化学工学会CVD反応分科会法人賛助会員  Free
【対面参加】化学工学会CVD反応分科会個人会員 ¥3,000 prepaid
【対面参加】化学工学会反応工学部会会員 ¥4,000 prepaid
【対面参加】化学工学会会員 ¥5,000 prepaid
【対面参加】CVD研究会会員 ¥5,000 prepaid
【対面参加】Cat-CVD研究会会員 ¥5,000 prepaid
【対面参加】非会員 ¥12,000 prepaid
【対面参加】学生 ¥2,000 prepaid
【オンライン参加】化学工学会CVD反応分科会法人賛助会員  Free
【オンライン参加】化学工学会CVD反応分科会個人会員 ¥3,000 prepaid
【オンライン参加】化学工学会反応工学部会会員 ¥4,000 prepaid
【オンライン参加】化学工学会会員 ¥5,000 prepaid
【オンライン参加】CVD研究会会員 ¥5,000 prepaid
【オンライン参加】Cat-CVD研究会会員 ¥5,000 prepaid
【オンライン参加】非会員 ¥12,000 prepaid
【オンライン参加】学生 Free
・参加費はクレジットカードにてお支払いください。・支払いが終わりますと申込完了となり、申込完了通知メールが届きます。 ・領収書が必要な方は申込完了通知メールの「申し込み内容詳細」をクリックし、「領収書データを見る」より発行ください。

Description

本シンポジウムは、対面参加およびオンライン参加のハイブリッド開催です。

対面参加の場合の会場:東京工業大学 大岡山キャンパス 西講義棟1 (旧西5号館)3階WL1-301 講義室
 https://www.titech.ac.jp/0/maps/ookayama/ookayama

定員:対面参加 100名、オンライン参加 300名 定員に達し次第、申込を終了します。

開催趣旨
 半導体産業における製造工程では、薄膜形成、エッチング、洗浄等のプロセス開発が広く進められています。今回のシンポジウムでは、半導体産業における各製造プロセスの最新動向をご紹介頂き、今後の将来展望を含めた議論・意見交換を通して、半導体プロセス開発・設計に対する理解を深める機会とすることを目的とします。

注意事項
・参加者による録画・録音は参加形態によらず一切禁止とします。
・会議URLならびに講演資料入手方法は、参加申込者にのみ開催日前日にメールにてお送りします。
・懇親会は行いません。
・感染状況などやむを得ない場合には、対面参加からオンライン参加に変更していただく場合があります。
・諸事情により、内容が変更される場合があります。
・講演動画の事後配信は行いません。

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