東京大学本郷キャンパス 工学部4号館42講義室 (懇親会：工学部4号館44講義室）
東京都文京区本郷７丁目３−１ 東京大学工学部4号館
申し込み受付は終了しました
| 【対面参加】化学工学会CVD反応分科会法人賛助会員 | 無料 |
|---|---|
| 【対面参加】化学工学会CVD反応分科会個人会員 | 3,000円 前払い |
| 【対面参加】化学工学会反応工学部会会員 | 4,000円 前払い |
| 【対面参加】化学工学会会員 | 5,000円 前払い |
| 【対面参加】CVD研究会会員 | 5,000円 前払い |
| 【対面参加】Cat-CVD研究会会員 | 5,000円 前払い |
| 【対面参加】非会員 | 12,000円 前払い |
| 【対面参加】学生 | 無料 |
| 【オンライン参加】化学工学会CVD反応分科会法人賛助会員 | 無料 |
| 【オンライン参加】化学工学会CVD反応分科会個人会員 | 3,000円 前払い |
| 【オンライン参加】化学工学会反応工学部会会員 | 4,000円 前払い |
| 【オンライン参加】化学工学会会員 | 5,000円 前払い |
| 【オンライン参加】CVD研究会会員 | 5,000円 前払い |
| 【オンライン参加】Cat-CVD研究会会員 | 5,000円 前払い |
| 【オンライン参加】非会員 | 12,000円 前払い |
| 【オンライン参加】学生 | 無料 |
| ・参加費はクレジットカードにて前払いでお支払いください。・支払いが終わりますと申込完了となり、申込完了通知メールが届きます。 ・申込完了通知メールの「申し込み内容詳細」をクリックし、「領収書データを見る」より領収書データを発行できます。・懇親会費は当日現金払いです。 | |
題目：AIによる最適プロセス設計
定員：対面参加９０名 、オンライン参加３００名 定員に達し次第、申込を終了します。
開催趣旨：
近年のAIを活用したプロセス効率化はCVDやALDなどの薄膜作製プロセスおよびドライエッチングなどの薄膜加工技術にも適用されるようになってきました。CVD反応分科会では、2022年に「ドライプロセスに対するプロセスインフォマティクス」と題するシンポジウムを開催しておりますが、本分野は進展が著しいものがありますので、プロセス最適設計に焦点をあてて再度シンポジウムを開催することにしました。AI・計算機にすべて任せるのではなく、学習用データを反応メカニズムに基づいて系統的に集めることにより効率的にまた精度高く、プロセス最適化ができるという側面がありますので、そのような観点も含めて議論できる場を提供したいと考えております。ぜひご参加ください。
注意事項
・シンポジウム終了後、17:30より懇親会を開催いたします。
・懇親会に参加される方は、申込ページにて「懇親会参加」にチェックを入れてください。懇親会費2,000円は、参加費とは別に当日受付にて現金でお支払いください。お釣銭の無いようにご用意お願いします。（参加費はクレジットカードによる前払いです。）
・参加者による録画・録音は一切禁止とします。
・講演内容の事後配信は行いません。
・会議URLおよび講演資料入手方法は、参加申込者にのみ開催日前日16時以降、メールにてお送りする予定です。
・諸事情により内容が変更される場合があります。
《公益社団法人化学工学会反応工学部会CVD反応分科会HP》
https://scej-cre.org/cre/cvd/index.html
